중국에서 출시된 고정밀 지능형 온도 트랜스미터 모듈 - 칩 레벨 통합, 4-20mA/RS485 출력

칩 레벨 온도 전송 모듈이 전 세계적으로 출시되어 산업 사물 인터넷 분야에서 정밀 측정 및 제어 혁명을 예고합니다. Industry 4.0 및 지능형 제조의 물결 속에서 고정밀 온도 측정 및 제어는 장비 지능의 핵심 병목 현상이 되었습니다. 산업 센서 칩 레벨 솔루션 제공업체인 [브랜드 이름]은 고정밀 지능형 온도 트랜스미터 모듈을 공식 출시했습니다. 이 제품은 자체 개발 ASIC 칩을 사용하여 ± 0.1%의 측정 정확도와 다중 프로토콜 출력을 달성하여 전 세계 OEM 고객에게 최고의 임베디드 온도 측정 및 제어 솔루션을 제공합니다.

1. 칩 레벨 통합 기술
   • 자체 개발 ASIC 칩(크기 15 * 15mm)
   • ± 0.1% 초고정밀도(전 범위 -200 ℃~+850 ℃)
   • 0.01 ℃ 해상도(24비트 ADC 샘플링)
2. 다중 프로토콜 호환 아키텍처
   • 4-20mA/HART/RS485 제3자 모의 시험 출력
   • Modbus RTU 프로토콜 내장(사용자 정의 레지스터 지원)
   • 무선 LORA/WiFi 모듈 옵션(전송 거리 1km)
3. 군용 등급 신뢰성
   • -40 ℃ ~ +105 ℃의 넓은 온도 범위에서 작동(산업 등급 부품)
   • EMC 레벨 4 보호(간섭 방지 강도 >4000V)
   • 5년 수명 보장(MTBF>100000시간)

• 사출 성형기 온도 제어 시스템(기존 온도 제어 미터 교체)
• 산업용 오븐 통합(배선 비용 90% 절감)
• 레이저 장비 냉각 모니터링(응답 시간<50ms)

• 에너지 저장 배터리 온도 관리(± 0.2 ℃ 일관성)
• 태양광 인버터 방열 모니터링(IP67 보호 버전)
• 충전 파일 케이블 온도 보호(CAN 버스 출력)

• 축산 및 가금류 하우스 환경 제어 시스템(방습 및 암모니아 부식 방지)
• 곡물 사일로 온도 모니터링(LORA 무선 네트워크)
• 양식업 정온 제어(316L 스테인리스 스틸 프로브)

• 모듈 비용 40% 절감(개별 솔루션 비교)
• 고장률 60% 감소(통합 설계)

• UL/CE 인증(제품 수출 지원)
• 개발 주기 70% 단축(플러그 앤 플레이)

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